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分立电子元器件焊接要求电子元器件焊接工艺要求薄膜封口机

金乐五金网 2023-05-05 21:38:10

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1、依照电路原理图将电阻器正确装入规定位置。要求色环标记向上，朝向一致。依照电路原理图将电容器按图装入规定位置，并留意有极性电容器其“＋”与“－”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。二极管焊接要留意以下几点：第一，留意阳极阴极的极性，不能装错。

2、型号标记要易看可见。焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S。b、c三引脚位置插接正确。焊接时间尽可能短，焊接时用镊子夹住引线脚，以利于散热。焊接大功率三极管时，若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固，若要求加垫尽缘薄膜时，切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。

分立电子元器件焊接要求相关拓展

电子元器件焊接工艺要求

焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选。电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锤刀修复或者直接更换烙铁头三、电子元器件的安装1、元器件引脚折弯及整形的基本要求手工弯引脚可以借助镣子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。

电子元器件焊接方式

电子元器件焊接步骤及方法。lu****i认证信息。杨**（实名认证）。《电子元器件焊接步骤及方法》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元器件焊接步骤及方法（2页珍藏版）》请在人人文库网上搜索。然后将焊锡丝同时伸向被焊的组件脚及焊盘，一起接触被焊处。焊锡丝熔化，向焊接处推入焊锡丝，使焊锡润湿焊盘与组件脚，当焊点上的焊锡成圆锥形时即抽离焊锡丝,应掌握焊锡丝的熔化量不能过多，以免造成铺张,整个过程持续约25秒。

在焊锡完全熔化后，移去烙铁头。如焊锡过多，可把烙铁头上的焊锡甩洁净，然后不用焊锡丝或极少量的焊锡丝重焊一遍，移去时正好吸去多余的焊锡。假如焊点有连焊，也应将焊锡线（其中有助焊剂）与烙铁头一起接触。

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